微电子生产厂房设计要求和厂房设计的总体演变

对于微电子、半导体、精密机械等制造领域，深圳厂房装修从空气洁净方面要实现若干主要指标，如空气中的尘埃粒子和细菌数、温湿度和压力的控制范围，还要附带除去特定的影响工艺的有害物质和臭气等。为达到相关的生产过程，应该同时从技术上满足一下要求：低噪声、低震动、防静电作用、高精度的温湿度控制、气体和水的高纯度、洁净服饰和洁净辅助设施、化学污染的防止、监测和管理等。

以生产256Mbit的工业洁净室为例，应达到一下所有标准，芯片生产的另一个显著特点是工业过程复杂，集成度越高，工艺程序越多，多达数百工艺，依靠人工是不能实现的。

据统计，对于常规的半导体芯片工厂，其全年能耗为办公楼的15倍。工厂使用的能源70-80%位电力，其中生产设备用电占4成，空调设备用电占4成，其他为照明、纯水制备、废水处理等。而空调设备用电量中，50%为冷热源耗电，25%为空气和水的输送动力耗电。工艺设备中则以扩散工艺为甚，其散发的热量就构成了空调的冷负荷。空调输送能耗则主要因为洁净厂房的换气次数太高，随着工艺的超净化，最高换气次数可达600次/时。所以上世纪开始，其他国际对芯片生产的洁净厂房设计不断进行改进，其主要变化不断更新。