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浅析半导体集成电路洁净厂房要求一般水平的污染控制

作者:宏伟装饰来源:www.ourhongwei.com时间:2016-11-24 22:08:40字体:[ ]

 半导体集成电路洁净厂房

     半导体集成电路洁净厂房装修工程中,一般水平的污染控制阶段为吊顶板安装之前的施工作业,工作内容如墙、地、梁面的防尘涂装、活动地板安装、壁板及吊顶的龙骨安装、空调机组安装、动力设备、一次配管和配线等。在建筑垃圾、粉尘清理、吹扫完毕后开始施工,服装、鞋具、材料必须干净。

      一、砼结构环氧树脂墙、柱、梁面

    (1)检查结构构件,有缺陷需先确定修补方法。

    (2)构件表面清理干净。

    (3)缺陷修补。

    (4)面层施工。控制材料配比和颜色,分遍涂装并保证遍间时间间隔,不能出现流坠。

       二、 砌体环氧树脂墙面

     (1)检查抹灰层质量、强度、干燥度,有缺陷需先确定修补方法。

     (2)抹灰层表面通过刮、擦或洗等方式清理表面污染物,干燥后用高压气体吹或吸尘器吸除灰尘。

     (3)缺陷修补。

     (4)面层施工。控制材料配比和颜色,分遍涂装并保证遍间时间间隔,不能出现流坠。

       三、自流平地面

     (1)墙、柱、梁面环氧树脂面层完成。

    (2)地面清理干净、满足要求。可用高压气体吹扫后用真空吸尘器吸尘,但吹扫时易扬尘,需有相应措施控制;也可用高压水冲洗,但要能及时排水,且需待基层干燥后才能施工面层。

      (3)试做样板。考核工人施工工艺,确定材料配比,选定面层颜色。

      (4)面层材料需满足设计要求并有合格证。检查材料的组份和配比。

      (5)面层施工前应确定分片、分区界面并围挡;区域封闭以防止扬尘;配置防毒、防火设施。

      (6)施工过程控制配比称量准确,搅拌充分,随铺随刮,控制标高。

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